地平线征程2芯片股票,地平线芯片上市公司

今天，小编给各位说说关于《地平线征程2芯片股票,地平线芯片上市公司》的内容，由于金融投资风险偏高，希望各位在投资的过程中不断学习，增强自身的实力。

本文目录：

问题一：长城汽车或将投资地平线，进军芯片产业

回答：

2月8日，据媒体报道，长城汽车的智能化布局或将再进一步，战略投资国内创业公司地平线，进军智能驾驶芯片领域。未来，双方或将在高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶、智能座舱等方向展开合作。

资料显示，地平线成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片创业企业，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。目前已形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的产品布局。

据悉，地平线2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TüV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6 （Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。

问题二：近千台无人车搭载，两位数车企前装 揭秘地平线汽车芯片落地心法

回答：

车东西

文?|?晓寒

自动驾驶浪潮兴起后，也带起了如传感器、计算芯片等相关技术的创业浪潮。发展多年后，现今已经到了应用落地的关键时期，谁能够在落地上取得进展，谁就真正能借着行业风口，快速成长。

中国的AI芯片独角兽地平线就是这样一个玩家。今天开幕的CES?2020上，地平线除了公布第二代Matrix自动驾驶计算平台这个新品外，其他重磅消息全部围绕落地展开。

▲CES?2020地平线展台

在CES现场，地平线宣布与佛吉亚达成战略合作，涉及ADAS、自动驾驶、智能座舱等多个领域，并展出了与Freetech、中科慧眼、英博超算、以及尚未公开披露的全球顶级Tier-1等十多家合作伙伴的一系列落地成果，?涉及包括ADAS、高等级自动驾驶、高精地图、车内多模交互等更多产品。

与国内外的Tier1合作的量产方案集体亮相，意味着地平线的自动驾驶芯片在量产落地方面再次提速。

▲地平线在现场宣布与佛吉亚达成合作，左一为张玉峰

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰告诉车东西，ADAS（L1/L2级自动驾驶）方面，地平线今年?会赢下两位数的前装定点项目数，今年3月起，就会陆续看到搭载地平线征程二代芯片的车辆上市。

高等级自动驾驶方面，搭载地平线Matrix系列计算平台的无人车队规模已经近千台。到2021年底，地平线还将以征程芯片为基础，帮助某自动驾驶公司实现L4级自动驾驶控制器的车规级量产。

“到2022年，征程芯片的出货量铁定能达到百万级。”张玉峰自信地说道。

此前，地平线是这波自动驾驶芯片创企中第一个起跑的玩家。现在，地平线，不仅保持了自己的领跑位置，还收获了大量成功果实。

借着自动驾驶技术浪潮，地平线在未来3~5年内也将真正成长为能够打破ADAS巨头垄断，对标Mobileye的智能驾驶小巨头，提升中国在车载芯片领域的整体实力。

一、十几家合作伙伴站台??地平线征程芯片快速攻入ADAS市场

美国时间1月7日，CES?2020正式在美国拉斯维加斯开幕，大量观众涌向来自全球4500家参展商的展位。在南馆的地平线展台，也围着一大群媒体记者和产业人士。

地平线本次带来的重点产品包括国内首款车规级AI芯片——征程二代芯片、单目ADAS解决方案和第二代自动驾驶计算平台Matrix?2，同时还公布了一系列重磅合作进展。

▲CES?2020地平线展台

今年8月底的上海人工智能大会期间，地平线宣布国内首款车规级AI芯片——征程二代芯片实现量产。该芯片等效算力4TOPS，功耗仅为2W，并且满足AEC-问题一00等汽车界质量标准，实现了国内车规级AI芯片零的突破。

本次CES上，地平线展出了多套基于征程二代芯片打造的ADAS方案。其中分量最重的是一个单目方案，仅需一个摄像头即可实现对车辆、行人、道路线、交通标志、车牌、红绿灯等六大类近百种目标的检测和识别。

与此同时，地平线还专门针对中国路况进行了优化，方便Tier1和车企们，打造适合中国路况的各种自动驾驶技术。

地平线智能驾驶产品线总经理张玉峰告诉车东西，凭借较强的性能表现，地平线的ADAS方案迅速被包括Freetech、英博超算等一系列国内外重磅Tier1或ADAS技术供应商所采用，与毫米波雷达等其他传感器融合后，可打造不同级别的自动驾驶技术。

▲地平线展出了一系列与合作伙伴联合打造的量产ADAS产品

例如Freetech正基于这套方案研发L2级自动驾驶产品，英博超算则在打造L2.9级技术（即可松手的L2）。

眼下，L1/L2级自动驾驶技术，或者说ADAS系统正在各大车企的新车上普及。

有了像是大陆、Freetech、英博超算等Tier1的加持，地平线将迅速打入乘用车前装市场，借着自动驾驶技术普及浪潮快速成长。

需要注意的是，征程二代芯片不仅可以为ADAS技术提供算力，其还可在驾驶员监测、车内智能交互等智能座舱系统中使用，进一步扩宽了其市场边界。张玉峰透露，目前地平线已经获得多个车企的前装定点项目。

“今年下半年上市的若干新车，就会用到地平线的ADAS方案。”张玉峰自信地向车东西说道，“到2022年，加上智能座舱在内，征程二代芯片装车量铁定超过百万个。”

就在张玉峰说完这一野心勃勃的目标后，地平线立马就在CES现场与美国Tier1佛吉亚达成战略合作，共同ADAS、高等级自动驾驶，以及智能座舱领域。

二、高等级自动驾驶业务成果显著?已有近千无人车搭载Matrix平台

在与车东西进行深度交流之前，张玉峰已为CES活动忙碌多时——既要密集会见全球各大Tier1与车企合作伙伴，还要向美国各大自动驾驶公司的技术高官们，介绍自家的第二代自动驾驶计算平台。

张玉峰告诉车东西，地平线的自动驾驶业务有两个主要方向，一个是前文提到的ADAS市场，另外一个就是各类高等级自动驾驶车队——既有RoboTaxi，也包括低速的无人配送小车。

而Matrix计算平台，就是地平线攻入高等级自动驾驶市场的利器。

▲地平线展出的Matrix?2计算平台

这次展出的Matrix?2平台，同样基于征程二代芯片打造，等效算力16?TOPS，功耗却仅为上代产品的三分之二。

该平台内嵌算法可以低延时实现23类语义分割以及五大类目标检测，支持激光雷达与摄像头的多传感器融合。

“对于L4级自动驾驶车队公司来说，Matrix?2不仅具备高算力低功耗低成本三大优点，还能做到即装即用，内嵌算法在极端气候下也能稳定输出感知结果，非常适合自动驾驶公司快速装车，扩充车队规模。”提及Matrix平台，张玉峰特意强调了其“对症下药”的开发原则。

按照张玉峰的说法，虽然本次CES是Matrix?2平台的首次亮相，但已有10多个客户开始使用，而上代Matrix平台更是早已享誉全球。

“使用Matrix平台的无人出租车、低速无人小车加起来，接近1000台！”聊到Matrix的战果，张玉峰的言语中明显出现了自豪的音调，“单是美国某顶级自动驾驶公司，就为200多台无人车装上了Matrix。”

2019年12月底，奥迪中国在北京郊区延崇高速上进行了一次L4级自动驾驶的编队测试，这些自动驾驶的奥迪问题七车内，就搭载了地平线的Matrix平台。

▲奥迪的L4级自动驾驶车队就搭载了地平线Matrix平台

按照地平线官方放出的合作伙伴图表，博世、长安、上汽、广汽，也都是其在合作伙伴。可以说，地平线在高等级自动驾驶领域，已经打造出了一个既覆盖自动驾驶公司，又覆盖车企和顶级Tier1的王牌朋友圈，为其推进产品落地提供了坚实的保证。

除了Matrix平台，地平线还有一个众包高精地图解决方案，也是其发力高等级自动驾驶市场的关键一环。

这个方案同样基于单目摄像头和征程二代芯片打造，具备采集精度高、成本低、易部署的特点。该方案此前已经跟韩国SK电讯合作在韩国进行了规模部署，今年地平线还将跟国内的图商一道，在国内部署上千台采集车，帮助采集和更新高精地图，为高等级自动驾驶技术的落地提供基础支撑。

三、地平线获得丰富落地成果背后的三大法宝

今年是地平线第四次参与CES展会。

从2017年借势英特尔首次发布ADAS产品，到2018年首次展出国产边缘AI芯片。从2019年Matrix平台荣获CES创新奖，再到2020年公布一系列与Tier1和车企的重磅合作成果。四届CES既见证了地平线AI芯片的逐渐成熟，又目睹了其在商业落地上的快速推进。

那么一个关键问题是，地平线凭什么在四年的时间内拿下这一系列重要商业合作，敢于放出2022年芯片装车超百万的豪言呢？

在与张玉峰进行了一个多小时的深入交流后，车东西认为主要有三个方面的原因，即高质量的产品、灵活的市场打法，以及优质的服务体系——正是地平线能够获得丰富落地成果的三大法宝。

2019年，地平线跟欧洲某顶级Tier1的前瞻部门在L4级自动驾驶上已合作多时，对方就顺势将地平线介绍到了ADAS部门，让其沟通前装量产事宜。

与前瞻部门不同，面向量产的ADAS部门对技术成熟度和稳定性要求极高，对方就要求地平线到德国对其单目ADAS方案进行一波演示。

“当时地平线在量产感知算法上还没有对德国测试路段进行针对性调优。”张玉峰这样回忆道，在进行测试前，张玉峰和地平线的技术人员，其实对客户的可能反馈还有点没底，“毕竟涉及前装量产的质量和性能标准。”

但结果却出乎意料。

在进行了一段实车路测后，该Tier1的技术高管这样向地平线的员工说道，“这是我见过的最好的单目ADAS系统。”

“听到这句话的时候，我们自己都觉得有些惊讶，但更多的是惊喜。”张玉峰向车东西回忆，?“也正是从那时候起，双方就迅速达成了量产合作。”

张玉峰并没有透露这个Tier1的名字，但在地平线的合作伙伴列表中，博世、大陆两个全球最顶尖的ADAS系统Tier1都赫然在列——这远比罗列参数更能说明其产品的质量水准。

▲地平线在智能汽车领域的一系列合作伙伴

从地平线的产品布局来看，颇有全球视觉ADAS寡头Mobileye的感觉。

不过从市场打法来看，地平线要灵活的多。

Mobileye赖以成名的EyeQ系列芯片同样内嵌了感知算法，但其在出售产品时候，往往都是软硬件打包出售，并不会根据客户情况进行针对性修改，或是让客户的算法运行在自己的感知芯片上。

而地平线则给出了一条完全开放的打法——即可提供硬件、也可提供包括算法的整体方案，还给客户提供了名为天工开物的完整工具链，让客户自己对芯片上的算法进行调整优化。

例如SK电讯使用了地平线提供的众包高精地图方案在采集高精地图，但算法中并不支持对韩语路标的识别，最后地平线通过给其提供工具链的形式，让SK电讯在算法中增加了韩语识别能力，最终完成了在韩国的部署。

正是这种高度开放性，让地平线能够获得来自全球各个地区、各种类型的客户。

在了解地平线的服务优势时，张玉峰提到了一个跨越太平洋的艰辛小故事。

▲地平线展出的征程系列芯片和模组

2018年，美国某顶级自动驾驶公司正在试用地平线的Matrix平台，不可避免地出现了一些适配问题。那时候地平线在美国还没有分公司，为了能在第一时间给客户解决问题。

中国的一支工程师团队几乎隔一周飞一趟美国，非常详尽地帮助其解决各类Bug，最终帮助其实现无人车的快速部署。

“正是这种跨越太平洋的优质服务，让这家自动驾驶公司最终决定规模采用Matrix平台。”回想起此前的艰辛，张玉峰的言语中也流露出了胜利的喜悦，“客户的新一代车型，决定全部用我们的平台”。

现在，虽然地平线已经在美国开设了办公室和技术团队，不再需要让中国的工程师跨越大洋给客户提供技术支持，但这种优质的服务传统依然得到了保留，也是地平线能够获得落地成果的三大法宝之一。

结语：自动驾驶芯片战事升级?地平线已获得阶段性胜利

随着自动驾驶技术的日益普及，未来对自动驾驶芯片的需求量也将不断高涨，引起了更多巨头的布局和创企的兴起。

英伟达、高通等消费电子芯片巨头分别推出了新一代自动驾驶芯片和计算平台，Orin以及Snapdragon?Ride；电装和丰田组建半导体合资公司主攻自动驾驶芯片、博世新建了半导体工厂、华为推出了MDC计算平台，更有一众创企涌现。

毫无疑问，智能汽车领域的芯片战争将愈发激烈和残酷——而能否存活的一个关键因素，就是能否量产落地。

从地平线本次放出的消息来看，其在ADAS和高等级自动驾驶领域，都取得了一些列关键进展——十几家Tier1与车企成为合作伙伴，两位数的前装项目。

作为从2015年就涌现出的AI芯片玩家，现阶段的地平线不仅维护了自己AI芯片创企领跑者的地位，更是在落地进展上远超其他同级对手，甚至还敢跟大型消费电子芯片巨头直接叫板。

借着这一波智能汽车浪潮，待2022年实现过百万片的装车后，地平线也将从独角兽创企，成长为车载芯片小巨头，整体提升我国在车载芯片领域的竞争实力。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

问题三：长安给新造车好好地上了一课？

回答：一年一度的中国软件100强企业排名，近日由信息产业部公布。华为、海尔、中兴分列前三位，我市的UT斯达康和浙大网新分别排名第4位和第6位，杭州另有6家企业入选。
中国软件百强，是按照企业完成“软件产品收入”、“系统集成收入”、“软件服务收入”三项指标之和进行排定的。
作为杭派软件的旗舰———浙大网新，在2005年的排名中按上年度软件收入345415万元列第8位，2006年的排名因为上年度的软件收入是420029万元而列为第6位，但相对于前5位的华为、海尔、中兴、UT斯达康、神州数码都以电子产品嵌入式软件为主，浙大网新已当之无愧成为目前国内纯软件的“龙头老大”。与另一个排在第12位的软件业重量级对手“东软集团”的23亿元相比，浙大网新的纯软件收入超了近20亿元。以软件起家的东软、用友、金蝶，均跌出了前10名。出乎意料的还有：微软中国的收入仅19亿元，不到浙大网新的一半。
此次软件100强中，华为、中兴、UT斯达康等通讯企业以及海尔、熊猫等电子企业都赫然在列，信产部解释说，这些企业都是电子信息产业制造业和软件业的软硬融合，因此，它们既是电子信息制造业百强，也成为我国软件产业的排头兵。
位居第4位的UT斯达康，上年度嵌入式软件销售达到了59.8554亿元，与排名第3的中兴通讯相差不到4亿元。我市另一家嵌入式软件企业华立集团，业绩也比去年有所增长。
今年的全国软件100强入围门槛又有新的提高，排名在第100位的企业年收入为2.3亿元，比上年增加了0.2亿元，提高幅度为9.4%。杭州今年入围的企业数与上一届相同，同样是8家，但记者对比发现，其中有3家企业换了面孔。上一届入围的3家企业落榜，更新率达到了37.5%,远高于全国的平均数。落榜企业中，有两家是行业内非常有名的纯软件企业，一家专攻金融软件的企业(曾连续几年进入百强)。
2005年，我市年销售收入超亿元软件企业达到了32家，超1000万元的软件企业超过130家。今年初公布的浙江省软件十强企业，全部由杭州企业囊括

问题四：CES 2020观察：索尼也开始造车了？

回答：

撰文?|?熊宇翔??编辑?|?周长贤

2007年，福特开车企参加CES之先河，由此CES成为映射汽车行业漫长转型的一面镜子。

1月10日，随着为期四天的CES?2020正式落下帷幕，这面镜子结束了对汽车行业第14年的映照。

钱钟书说，婚姻就像一座围城，城里的人想出去，城外的人想进来。CES映射的汽车行业亦然。

去年，全球汽车行业在造车、卖车的道路上遭受挫折，面向四化的转型步入中期，车企与他们的供应商们愈发积极地想要走出“汽车”这座围城，在出行的世界里寻找更广阔的空间。而在车企转型路上闻风而来的科技公司、初创企业，却又削尖了脑袋，极力想要挤入车企的供应链，进入汽车圈。

关于婚姻的围城多半包含人们的无奈，但围绕汽车这座围城的力量流动，却在真实地推动一个行业的变迁。

城里的人想出去

“车企不再是车企”，这应该是最近几年CES上的共识，今年也一样。是造车不再重要了吗？当然还很重要，但更重要的是，如何将车企的能力从做产品延伸到做服务。

尽管车企们还是一如既往地抬出概念车，但汽车的固有属性早已被大幅弱化。他们从互联网那边汲取经验，造出了时髦的词汇——MaaS?（Mobility?as?a?Service，出行即服务）。与之类似的，还有“智能驾舱”、“移动生活空间”，总之不能提“车”。但凡没有提些关于交互、服务和出行的新概念，就有落伍于时代之嫌。

比如，奔驰以阿凡达为灵感的概念车Vision?Avatar，没有方向盘没有油门踏板，有的是可以横向移动的车轮，以及可以隔空操控的大屏。这款概念车压根儿没操心车好不好开，能不能过碰撞法规这些问题，关注点完全放在“人们在出行时如何与世界更好地交互”这个角度上。

同理，宝马的i3?Urban?Suite虽然有传统的外形，但是也完全不打算甘做平凡的通勤工具。宝马将这款车的后排重新设计，与前排副驾打通，成为一个“女王副驾”，余下的空间用来干嘛？当然是安置挂正装的衣架和办公用的写字桌。

连把量产车M-Byte带到CES上的拜腾，走的也是这种路数。拜腾说，他们的车不仅仅是车，更是一个提供智能移动生活体验的“第四空间”：屏幕要大，空间要足，交互方式要多。

另外，比如奥迪的AI：ME、本田的Augmented?Driving，也在竭力构建各自品牌的“出行服务商”新角色。

不过，当车企们家家都在地面上的移动出行话题竞技时，原本精彩的比拼其实有些同质化了。

把目标瞄向空中的现代，趁机收割了一波流量。在这届CES上，现代汽车与Uber联合发布了一款飞行汽车S-A1。双方合作的空中出租车项目，今年就会开始试运行，计划2023年实现商业化。

当然，现代不是第一家入局飞行汽车的汽车制造商，此前奥迪、丰田等大厂都通过投资进行了布局，吉利还直接收购了太力飞行汽车公司。但如果说奥迪投资的Pop.up和吉利收购的太力飞行汽车都还有一丝汽车的影子的话，现代要制造的这款S-A1则基本上完全是一架飞机。

如果说车企造飞机还不算离谱的话，丰田的答案则令人叹为观止——造一座真正的城。

在CES上，丰田宣布了Woven?City计划，具体内容是，从2021年开始，将丰田的富士工厂打造成一座未来之城。除了环保、能源再生、碳中和这类老话题，丰田表示无论是自动驾驶、还是空中出行，都会纳入这座未来之城的出行体系之中——不愧是世界第一大车企，直接圈座城把其他车企的转型大计包圆儿了。

之前，汽车圈的一个段子是“不想造飞行汽车的车企不是好的出行服务商”，丰田在这届CES上直接将竞争升级成“不想借飞行汽车转型成出行服务商的车企不是好的房地产开发商”。

玩笑归玩笑，车企们摆脱单一汽车制造商身份的迫切心情，从造飞机到造城的升级中真实地反映了出来。

而在车企的带动下，与车企们同住一座城的供应商们，也在寻求走出围城，去服务非车企客户，发现更大的世界。比如在自动驾驶领域和车企们合作紧密的法雷奥，这届CES的重头戏之一，就是展出与美团合作开发的一款无人配送车eDeliver4U。

为奔驰G级、捷豹纯电动车I-Pace提供代工服务的麦格纳，则在本届CES的大惊喜“索尼造车事件”中，大方承认是自己给这个外来者带了路——麦格纳为索尼的概念车Vision-S提供了整车工程开发服务。

就连比较年轻的、在车企普及辅助驾驶浪潮中分享到了硕大果实（在CES上，Mobileye?CEO?Shashua称目前Mobileye在L2+自动驾驶技术的市场占有率为70%）的Mobileye，也并未沉溺在与车企合作的成果中。在本届CES上，Mobileye宣布与韩国大邱市达成合作，未来将在当地推广基于Mobileye技术的自动驾驶出行服务。

显然，在一个充满不确定性的行业动荡期，当造车这门传统生意增长乏力时，有余力的企业都在竭力拓展自己的边界，试图走出汽车的围城。

城外的人想进来

当CES上的汽车行业老玩家们尝试出城时，有众多企业则希望走进汽车的围城——他们或是跨界而来的巨头，或是目睹风口而崛起的新创企业，都在竭力融入汽车行业的供应链。

先看最基础的芯片供应商。

今年，国内AI芯片企业地平线在CES上展示了基于第二代征程芯片的自动驾驶计算平台Matrix?2.0，同时，地平线与全球十大Tier-1之一佛吉亚达成了战略合作。这意味着，自身定位汽车行业Tier-2的地平线，获得了国际Tier-1的认可，打入汽车行业的供应链中。

这并不是一件容易的事，因为严苛的标准规定，超高的技术门槛，能在智能座舱、自动驾驶方向同时被国际Tier-1?Pick的中国芯片企业并不多，新创的芯片企业更加稀少。

事实上，就连高通这样的芯片巨头，在深入汽车行业时步履也并不轻松。早两年高通就发布了骁龙810A芯片，为汽车行业的智能座舱和ADAS系统做准备。但因为行业积累和命名原因，810A这款芯片在汽车行业的推进速度并不如预想中那么快。

这届CES上，高通全新推出了为自动驾驶准备的SnapDragon?Ride平台，算力最高可达700T，一来在计算性能上满足L1-L4的标准，二来产品命名上终于自成一个完全面向汽车市场的系列。高通加速进入汽车市场的决心显露无疑。

再看科技巨头为走入汽车这座围城做的努力——索尼、三星、腾讯，一家比一家的市值高，资金储备高过绝大多数车企，但他们在进入汽车行业的过程中姿态挺平和，动作挺温柔。

1月8日，“索尼造车”的新闻着实急煞了一帮索尼粉丝和汽车人，Vision-S一亮相，“索尼大法好”的赞誉之声四起。最终，这被证明是一场误会，索尼只是借这款量产车来展示其传感器芯片以及人机交互技术，是要让车企买账而不是跟车企打仗。

尽管索尼不造车，但这场小小的乌龙显示其对汽车行业的发展趋势看得很清楚——未来的汽车必然要用更多的传感器，无论是摄像机、激光雷达，还是深度传感器，而打造对应的传感器芯片统统是索尼的强项。

两年多前，三星收购哈曼，获得了一个进入汽车供应链的入口。今年，三星在自家的智能驾驶舱方案中，将车企感兴趣的、自家正好有的技术一股脑塞了进去——高算力芯片三星Exynos?Auto?V9、OLED大屏、5G通信芯片、人工智能助手Bixby······?车企流行什么概念，三星提供什么产品，服务意识不可谓不强。

腾讯则在CES上发布了TAI?3.0生态车联网，包含全新的“腾讯随行”、“腾讯爱趣听”两大应用。其中，前者着力解决汽车的交互问题，更新了车内交互的逻辑，并搭载了更智能的全双工对话技术；后者则着力解决车内的内容消费，提供了一个聚合有声内容的平台。

腾讯说，这套方案跨平台、跨终端，支持多系统且支持车企共建生态，言外之意是强调，这套方案让车企有选择的自由。

在这届CES上，我们可以看到的是，那些科技巨头，无论是做硬件厉害还是做软件牛X，为了顺利进入汽车行业都客客气气，接纳了“做好车企供应商”的逻辑。

结语：

回过头看CES上这对有趣的矛盾——汽车行业想要出去，圈外人想要进来，一进一出之间，形成了?“围城”的现象。现象背后，则是资本、技术与经验在不同领域的流动。

尽管目前我们还不能断言这种“相对运动”能给汽车行业以及更多行业带来什么，但可以确定的是——流水不腐。毫无疑问，这些流动的资源正在加速汽车行业的变革。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

问题五：芯片股有哪些

回答：Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分涉及芯片的，但和Intel无法比。具体如下。硬找一家，上海科技吧。
相关上市公司
(一)芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子魏少军、杭州士兰微陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造
1、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子 （600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份 （000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

(三)芯片封装测试
1、三佳模具 （600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技 （600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
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问题六：芯片概念龙头股票有哪些

回答：上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。
中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚，背靠国防科大。

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收盘价：指每天成交中最后一笔股票的价格，也就是收盘价格。

最高价：是指当日所成交的价格中的最高价位。有时最高价只有一笔，有时也不止一笔。

最低价：是指当日所成交的价格中的最低价位。有时最低价只有一笔，有时也不止一笔。

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